[发明专利]一种高抗PID的封装胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202110432269.7 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113122164B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 王磊;胡求学;闫烁;韩晓航;李新军;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/24;C09J7/30;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高抗PID的封装胶膜及其制备方法。所述高抗PID的封装胶膜，包括从上至下依次设置的上胶膜层、阻隔层和下胶膜层，所述上胶膜层与所述下胶膜层中至少有一层添加有抗水解助剂和离子捕捉剂。本发明的高抗PID的封装胶膜，抗PID效果好，具有优异的粘结性能、光学性能和更高的发电功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pid 封装 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛伍应用技术股份有限公司，未经苏州赛伍应用技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110432269.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
