[发明专利]制备111晶面择优取向铂铱薄膜热电偶的方法有效
申请号: | 202110423379.7 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN113463036B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 罗炳威;罗飞;周海涛;刘大博;马可欣;田野 | 申请(专利权)人: | 中国航发北京航空材料研究院 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/58;G01K7/02;F01D5/28 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 仉宇 |
地址: | 100095 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及在金属表面制备111晶面择优取向铂铱薄膜热电偶的方法,所述金属表面为曲面,其中铂和铱的晶面择优取向111,包括如下步骤:步骤1、通过物理气相沉积工艺在金属工件表面沉积钇稳定的氧化锆(YSZ)结合涂层;步骤2、通过磁控溅射工艺在结合涂层上制备晶面择优取向的薄膜热电偶;步骤3、具有所述薄膜热电偶的金属工件进行热处理;步骤4、在沉积电极的位置,对金属工件加工通孔。本发明的薄膜热电偶以牢固的结合涂层为沉积界面,与高温合金叶片的过渡界面较少,应力界面少,不容易脱落,且厚度薄,测温精度高。 | ||
搜索关键词: | 制备 111 择优取向 薄膜 热电偶 方法 | ||
【主权项】:
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