[发明专利]图像传感器和摄像设备在审
申请号: | 202110412875.2 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN113113439A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 冈本康平;福田浩一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/3745;H04N9/04;H04N9/07 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种图像传感器和摄像设备。在包括多个摄像像素的图像传感器中,各像素包括:微透镜,用于将所述入射光引导至所述多个摄像像素中的相应摄像像素;滤色器,用于使预定波长带的光透过;第一光电转换单元,用于对透过所述滤色器的光进行光电转换;以及第二光电转换单元,其设置在所述第一光电转换单元的下方,其中所述第二光电转换单元和所述第一光电转换单元之间具有预定间隔。所述第一光电转换单元设置有用于从所述第一光电转换单元的第一区域获取第一信号的第一电极和用于从所述第一光电转换单元的第二区域获取第二信号的第二电极。所述第一光电转换单元的针对所述预定波长带的光透过率高于50%。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 摄像 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的