[发明专利]发光基板和发光装置在审
申请号: | 202110412804.2 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN112864218A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 杨超;吴柏贤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 李文博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及照明技术领域,尤其涉及一种发光基板和发光装置。可以避免发光器件发生短路缺陷,并能够提高发光基板的产品良率。一种发光基板,包括:衬底,设置于所述衬底上的多条供电线;以及设置于所述衬底上的多个发光器件和多条电阻线,每个发光器件包括:沿所述衬底的厚度方向,层叠设置的第一电极和第二电极,以及设置于所述第一电极和所述第二电极之间的发光功能层,所述第一电极相比于所述第二电极更靠近所述衬底,每个发光器件通过各自的第一电极与所述多条供电线耦接;每条电阻线的一端与一条供电线耦接,另一端与一个发光器件的第一电极耦接,且每条电阻线与所述第一电极同层设置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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