[发明专利]液态金属微胶囊、导电浆料及其制备方法、电子器件有效
| 申请号： | 202110412659.8 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN114724741B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 任中伟;门振龙 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液态金属微胶囊、导电浆料及制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的液态金属微胶囊包括：液态金属核、包覆于液态金属核外的衔接层、包覆于所述衔接层外的包覆层；所述衔接层与所述液态金属的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力，所述衔接层与所述包覆层的结合力大于所述包覆层与所述液态金属的结合力。本发明的技术方案能够提高包含液态金属的导电浆料的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 微胶囊 导电 浆料 及其 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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