[发明专利]一种优化晶圆级封装可靠性优化方法在审
| 申请号： | 202110409577.8 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113128171A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;高波;金玲玥;赵继聪;孙玲 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;H01L23/498;H05K1/11;G06F113/18;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种优化晶圆级封装可靠性优化方法，根据封装结构的初始结构尺寸和焊点材料仿真获得结构的初始热疲劳寿命；选取影响封装结构所述疲劳寿命的因素，并制定合适的正交表格；将各个因素的最优组合仿真后获得所述热疲劳寿命，将优化结构的所述热疲劳寿命与初始结构所述热疲劳寿命进行对比，发现所述热疲劳寿命有明显增加，封装结构的可靠性得到优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 晶圆级 封装 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
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