[发明专利]一种高导热致密硅砖及其制备方法在审
| 申请号： | 202110409219.7 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113087504A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 董红芹;樊效乐;李建涛 | 申请（专利权）人： | 郑州东豫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人： | 张峰 |
| 地址： | 452396 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热致密硅砖及其制备方法，所述硅砖可选自包括以质量分数计的如下组分：50％～60％的结晶硅砂、5％～15％的熟硅砂、5％～15％的高纯石英玻璃、15％～25％的结晶硅石粉、3％～6％的硅微粉、2％～5％的硅基质、外加0％～0.5％的促烧结剂、3.2％～4％的矿化剂、0.5％～1％的粘结剂、1％～2％的塑化剂。通过上述材料的混合作用及烧结过程的控制，制备出气孔率低、体密大、导热率高的硅砖制品，大大提高硅砖的使用寿命，且提高焦炉和热风炉的工作效率，并有助于节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 致密 硅砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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