[发明专利]一种电子元器件制造用焊接装置在审

专利信息
申请号: 202110408306.0 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113084434A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 汪怡斐 申请(专利权)人: 嘉兴日雅光电有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00;B23K31/02
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 郑文涛
地址: 314011 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种电子元器件制造用焊接装置,包括装置台体、焊接组件、转台、定位夹板和放大镜,所述装置台体顶端的一侧转动安装有转台,且转台一侧的装置台体顶端固定有装置架体,所述装置架体的顶端安装有驱动电机,且驱动电机的输出端通过联轴器安装有第二转轴,所述装置架体的内部设置有空腔,且空腔的内部转动安装有丝杆,所述装置架体的一侧设置有焊接组件,所述装置架体的外壁上安装有控制面板,所述装置台体顶端的一侧固定有支撑架,且支撑架的外壁上安装有支撑臂。本发明不仅可进行连续性的焊接工作,提高了焊接的效率,便于对焊接组件的高度进行调节,而且提高了焊接的精准性。
搜索关键词: 一种 电子元器件 制造 焊接 装置
【主权项】:
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