[发明专利]表面芯片贴装工艺在审
| 申请号： | 202110403765.X | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113161243A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;郭西;顾毛毛;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人： | 屠志力 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种表面芯片贴装工艺，包括以下步骤：步骤S1，提供晶圆，晶圆的表面制备有第一焊盘，在晶圆表面的第一焊盘植同样高度的焊球，焊接得到表面植球的晶圆，然后切割晶圆得到带有同样高度焊球的芯片；步骤S2，提供柔性薄膜，在柔性薄膜的表面制作第二焊盘，且第二焊盘与柔性薄膜之间有隔离层；步骤S3，将带有焊球的芯片通过表面贴装的方式贴装在柔性薄膜表面，回流焊使芯片上的焊球与柔性薄膜表面的第二焊盘焊接，同时的回流焊过程中把柔性薄膜跟模具结合，得到跟模具表面形貌相同的焊球分布；步骤S4，将焊球连带第二焊盘与柔性薄膜分离，得到表面焊球高度与底座的曲面相适配的芯片。本发明减少了脱焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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