[发明专利]应用于TDDI芯片遇到小坑时触控面板TP的扫描方法有效

专利信息
申请号: 202110396897.4 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113064526B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 王亚洲;张金磊 申请(专利权)人: 合肥松豪电子科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 余婧
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出了一种应用于TDDI芯片遇到小坑时触控面板TP的扫描方法,包括以下步骤:S1、亮屏模式下,设置触控面板TP的默认扫描方式是第一扫描模式Long H Mode;S2、在该模式下,当检测到触控面板TP的扫描信号处于H_Te下降沿时,触控面板TP开始扫描,在第一个坑内触控面板TP电路的CA进行充电,在第二个坑内进行AD的采样。基于本方案,虽然坑的长度不够扫描一次,通过软件配置,让触控面板TP在第一个坑内进行CA的充电,在第2个坑内进行AD的采样,2个坑扫一次也可以避开显示面板DP信号干扰,从而消除BASE差现象。
搜索关键词: 应用于 tddi 芯片 遇到 小坑时触控 面板 tp 扫描 方法
【主权项】:
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