[发明专利]一种研磨装置及方法在审
| 申请号： | 202110396008.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113001391A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘金彪;罗军;李俊峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种研磨装置及方法，研磨装置可以包括研磨腔体，研磨腔体中设置有研磨机台，研磨机台用于放置待研磨结构，研磨腔体侧壁设置有液体入口和液体出口，液体入口用于向研磨腔体通入研磨液，液体出口用于流出研磨腔体内的研磨液，研磨腔体中的研磨液浸没研磨机台上的待研磨结构时，可以对待研磨结构进行研磨，由于在待研磨结构被研磨时，待研磨结构被研磨液浸没，其表面与研磨液充分接触并发生反应，可以实现三维方向的充分研磨，而不止现有技术中对待研磨结构的一维表面进行研磨，因此能够适用于更多场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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