[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法在审
| 申请号： | 202110391572.7 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113523550A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 横山润;武智洋平 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置设定通过加工面上的目标位置的加工区间，在加工区间内，设定以目标位置为中心的测定区间，在测定区间内，设定相对于加工方向垂直的轨迹即多个数据获取位置。进一步地，激光加工装置在加工区间的加工中，获取表示数据获取位置的各个的小孔的形状的测定数据，作成将测定数据在加工方向投影而重叠的投影数据。并且，激光加工装置基于投影数据，求取目标位置处的与加工方向垂直的方向的第2指示值。由此，能够提供一种能够准确地测定小孔的深度的激光加工装置以及激光加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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