[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法在审

专利信息
申请号: 202110391572.7 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113523550A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 横山润;武智洋平 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/064
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,具有:

激光振荡器,振荡出向被加工物的加工面的加工点照射的加工用激光;

光干涉仪,出射向所述加工点照射的测定光,生成基于因在所述加工点被反射的所述测定光与参照光的光程差而产生的干涉的光干涉信号;

第1反射镜,使所述加工用激光以及所述测定光的行进方向变化;

第2反射镜,使所述测定光向所述第1反射镜的入射角变化;

透镜,使所述加工用激光以及所述测定光聚光于所述加工点;

控制部,基于完成修正的加工用数据,对所述激光振荡器、所述第1反射镜以及所述第2反射镜进行控制;和

测量处理部,基于所述光干涉信号,测量通过照射所述加工用激光而在所述加工点产生的小孔的深度,

所述完成修正的加工用数据是用于消除由于所述透镜的色差而产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一方的所述加工面上的到达位置的偏差的数据,包含按每个所述加工点而设定的输出指示值、第1指示值和第2指示值,所述输出指示值表示所述加工用激光的振荡强度,所述第1指示值表示所述第1反射镜的动作量,所述第2指示值表示所述第2反射镜的动作量,

所述控制部设定通过所述加工面上的目标位置的加工区间,

所述控制部在所述加工区间内,设定以所述目标位置为中心的测定区间,

所述控制部在所述测定区间内,设定相对于加工方向垂直的轨迹即多个数据获取位置,

所述控制部在所述加工区间的加工中,获取表示各个所述数据获取位置处的小孔的形状的测定数据,

所述控制部作成将所述测定数据在加工方向投影而重叠的投影数据,

所述控制部基于所述投影数据,求取所述目标位置处的与所述加工方向垂直的方向的所述第2指示值。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

所述控制部针对所述第1反射镜以及所述第2反射镜进行旋转动作的x轴以及y轴的各个轴,求取所述目标位置处的与所述加工方向垂直的方向的所述第2指示值。

3.根据权利要求1或者2所述的激光加工装置,其中,

所述控制部在所述加工面上设定格子状图案,

所述控制部将所述格子状图案的格子点设定为所述目标位置。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的激光加工装置,其中,

所述控制部生成并存储所述完成修正的加工用数据。

5.一种激光加工方法,是激光加工装置进行的激光加工方法,

所述激光加工装置具有:第1反射镜,使加工用激光以及测定光的行进方向变化;第2反射镜,使所述测定光向所述第1反射镜的入射角变化;和透镜,使所述加工用激光以及所述测定光聚光于被加工物的加工面的加工点,所述激光加工装置基于完成修正的加工用数据,控制所述第1反射镜以及所述第2反射镜来将所述加工用激光以及所述测定光对所述被加工物进行照射,基于因在所述加工点被反射的所述测定光与参照光的光程差而产生的干涉,测量通过照射所述加工用激光而在所述加工点产生的小孔的深度,

所述完成修正的加工用数据是用于消除由于所述透镜的色差而产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一方的所述加工面上的到达位置的偏差的数据,包含按每个所述加工点而预先设定的输出指示值、第1指示值和第2指示值,所述输出指示值表示所述加工用激光的振荡强度,所述第1指示值表示所述第1反射镜的动作量,所述第2指示值表示所述第2反射镜的动作量,

所述激光加工装置设定通过所述加工面上的目标位置的加工区间,

所述激光加工装置在所述加工区间内,设定以所述目标位置为中心的测定区间,

所述激光加工装置在所述测定区间内,设定相对于加工方向垂直的轨迹即多个数据获取位置,

所述激光加工装置在所述加工区间的加工中,获取表示各个所述数据获取位置处的小孔的形状的测定数据,

所述激光加工装置作成将所述测定数据在加工方向投影而重叠的投影数据,

所述激光加工装置基于所述投影数据,求取所述目标位置处的与所述加工方向垂直的方向的所述第2指示值。

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