[发明专利]一种测温传感器的芯片结温测试方法、装置及存储介质在审
| 申请号： | 202110388861.1 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113177336A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 郭晨华;潘晨曦;宁松浩;汪俊;杨志强 | 申请（专利权）人： | 珠海一多监测科技有限公司;珠海一多智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/00;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 孙柳 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试方法，包括首先根据测温传感器的工作环境搭建模型试验环境，及获取测温传感器的结构参数和材料参数并创建三维热仿真模型；获取测温传感器的结温元器件并在三维热仿真模型中对结温元器件网格划分；获取并将三维热仿真模型的边界条件、环境参数通过热仿真软件耦合到模型试验环境中，从而对三维热仿真模型进行仿真以得出测温传感器的结温元器件的仿真值，以及根据仿真值得出芯片结温的预测值。本发明通过模拟预测的方式测温传感器的芯片结温的预测值，可解决现有技术中芯片结温的预测结果不可靠性等问题。本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试装置及存储介质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 传感器 芯片 测试 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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