[发明专利]一种测温传感器的芯片结温测试方法、装置及存储介质

说明书

本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试方法，包括首先根据测温传感器的工作环境搭建模型试验环境，及获取测温传感器的结构参数和材料参数并创建三维热仿真模型；获取测温传感器的结温元器件并在三维热仿真模型中对结温元器件网格划分；获取并将三维热仿真模型的边界条件、环境参数通过热仿真软件耦合到模型试验环境中，从而对三维热仿真模型进行仿真以得出测温传感器的结温元器件的仿真值，以及根据仿真值得出芯片结温的预测值。本发明通过模拟预测的方式测温传感器的芯片结温的预测值，可解决现有技术中芯片结温的预测结果不可靠性等问题。本发明公开一种测温传感器的芯片结温测试装置及存储介质。

技术领域

本发明涉及测温传感器的芯片结温检测，尤其涉及一种测温传感器的芯片结温测试方法、装置及存储介质。

背景技术

目前，对于工业用测温传感器，一般要求在体积较小的情况下，能够拥有更多功能以及芯片。尤其是针对用于电力设备的无源无线测温传感器来说，其体积更小、内部电路和芯片的数量较多，其在使用时直接安装在高温的被测物体上，由于外部的被测物体的温度较高，较容易导致测温传感器内的芯片产生结温现象；而当结温不断升高时，芯片会最终过热而失效。因此，对于芯片的结温的预测尤为重要。

现如今大多数的测温传感器的内部芯片结温的预测通过对测温传感器的芯片的表面温度实现对芯片的结温预测。然而，这种方法存在成本高、测试时间较长、测试环境不稳定以及结果不可靠性等问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种测温传感器的芯片结温测试方法，其能够解决现有技术中芯片结温的预测结果不可靠性等问题。

本发明的目的之二在于提供一种测温传感器的芯片结温测试装置，其能够解决现有技术中芯片结温测试结果不可靠性等问题。

本发明的目的之三在于提供一种存储介质，其能够解决现有技术中芯片结温测试结果不可靠性等问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种测温传感器的芯片结温测试方法，所述测试方法包括：

环境搭建步骤：根据测温传感器的工作环境搭建模型试验环境；

模型建立步骤：获取测温传感器的结构参数和材料参数并创建测温传感器的三维热仿真模型；

参数设置步骤：获取测温传感器的工作环境中的温度和电流并设定测温传感器的环境参数，同时设定测温传感器的三维热仿真模型的边界条件；

网格划分步骤：获取测温传感器的结温元器件，并在测温传感器的三维热仿真模型对结温元器件进行网格划分；

模拟步骤：将三维热仿真模型的边界条件、环境参数通过热仿真软件耦合到模型试验环境中，从而对测温传感器的三维热仿真模型进行仿真以计算得出测温传感器的结温元器件的仿真值，以及根据结温元器件的仿真值得出测温传感器的芯片结温的预测值。

进一步地，所述环境搭建步骤中还包括对测温传感器的工作环境进行流体检查；当测温传感器中存在流体时，获取流体的运行状态及方向。

进一步地，所述参数设置步骤：当测温传感器的工作环境存在流体时，设置流体的流速和方向。

进一步地，三维热仿真模型采用建模软件进行建模或采用热仿真软件进行建模。

进一步地，所述建模软件为SolidWorks、comsol、ANSYS、Icepak、MENTOR、FloTHERM、FloEFD和STAR中的任意一种。

进一步地，结构参数包括测温传感器的尺寸、形状和主要热源参数；其中，主要热源参数包括高压一次导体的电阻值、高压一次导体的几何尺寸、一次电气连接点的额定功率和一次电气连接点的接触电阻值。