[发明专利]一种低熔点绿色柔性3D封装合金在审
| 申请号： | 202110388722.9 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113084391A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王敬泽;常晶;尹佳庆;翁冠军;孙云龙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种低熔点绿色柔性钎料及制备方法，它涉及一种低熔点钎料及其制备方法。本发明的目的是解决现有合金钎料硬脆性大、塑性差、润湿性差等问题导致无法应用在3D封装及柔性封装领域的技术问题。该Sn‑In‑Zn‑Bi合金钎料由Sn、In、Zn、Bi制备而成；所述合金钎料中Bi的含量为1％～5％。方法：一、称取纯锡块、纯铟块、纯锌块以及纯铋块。二、加热熔化，获得熔液。三、对熔液进行熔炼、搅拌获得钎料液。四、凝固轧制。本发明制备的合金钎料的熔点最低在162.5℃，润湿角在23°～29°之间，抗拉强度在42MPa～58MPa之间且无毒性绿色环保。本发明可获得一种低熔点绿色柔性钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 绿色 柔性 封装 合金 | ||
【主权项】：
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