[发明专利]一种可拼接扩展型计算机芯片在审

专利信息
申请号: 202110387979.2 申请日: 2020-02-12
公开(公告)号: CN113050771A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 崔恒忠
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F15/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116021 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种可拼接扩展型计算机芯片,包括第一芯片,第二芯片和旋转组件;所述第一芯片和第二芯片的周边均设有侧部固定板,所述第一芯片的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板;所述述第二芯片的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板;所述第一芯片的内端面胶合有燕尾板样式的连接座,第二芯片的内端面胶合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣对接的卡座,只需要将这个机构下压即可,利用其这一结构特性,使得下压动作的旋转组件下压后其上面的U形散热片又会贴合于这个芯片上,因此又可以看出,这一芯片也具有散热特性,将其散热特性与旋转组件形成结合,既节省了散热结构的面积,又使得两片对接后的芯片对接稳定性得到了进一步提高。
搜索关键词: 一种 拼接 扩展 计算机 芯片
【主权项】:
暂无信息
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