[发明专利]一种可拼接扩展型计算机芯片

说明书

本发明公开了一种可拼接扩展型计算机芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋转组件；所述第一芯片和第二芯片的周边均设有侧部固定板，所述第一芯片的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板；所述述第二芯片的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板；所述第一芯片的内端面胶合有燕尾板样式的连接座，第二芯片的内端面胶合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣对接的卡座，只需要将这个机构下压即可，利用其这一结构特性，使得下压动作的旋转组件下压后其上面的U形散热片又会贴合于这个芯片上，因此又可以看出，这一芯片也具有散热特性，将其散热特性与旋转组件形成结合，既节省了散热结构的面积，又使得两片对接后的芯片对接稳定性得到了进一步提高。

技术领域

本发明涉及计算机配套芯片结构技术领域，具体为一种可拼接扩展型计算机芯片。

背景技术

电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。

中国专利申请号CN201821713384.1公开了一种可拼接扩展型计算机芯片，包括计算机主板，所述计算机主板顶部设置有两组计算机芯片，所述计算机主板顶部左右两侧均设置有侧板，且两组计算机芯片相互远离的一侧外壁与两组侧板相互靠近的一侧外壁相贴合，两组所述侧板相互远离的一侧底部外壁均设置有固定板，所述固定板底端与计算机主板顶端活动连接，两组所述侧板相互远离的一侧顶部外壁均设置有散热翅片，两组所述侧板顶端与调节装置连接，装置中通过拉动支撑板。

我们发现上述结构的拼接式芯片，采用多处固定块或固定板对两拼接的芯片进行固定，结构复杂，其固定结构发布于多个位置，因此会导致固定时，操作麻烦，并且其调节装置位于顶侧，将芯片形成了包裹式固定，导致芯片散热性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可拼接扩展型计算机芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的上述结构的拼接式芯片，采用多处固定块或固定板对两拼接的芯片进行固定，结构复杂，其固定结构发布于多个位置，因此会导致固定时，操作麻烦，并且调节装置位于顶侧，将芯片形成了包裹式固定，导致芯片散热性差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可拼接扩展型计算机芯片，包括第一芯片，第二芯片和旋转组件；所述第一芯片和第二芯片的周边均设有侧部固定板，且这些侧部固定板上均开设有圆形安装孔；所述第一芯片的顶面胶粘有薄片板状的第一铝合金板；所述述第二芯片的顶面胶粘有厚片板状的第二铝合金板；所述第一芯片的内端面胶合有燕尾板样式的连接座，第二芯片的内端面胶合有用于使第二芯片和第一芯片卡扣对接的卡座，卡座扣连于连接座中，由此使得第一芯片和第二芯片构成拼接关系；所述旋转组件通过转动配合的方式安装于第二芯片的右侧位置处，且旋转组件位于侧部固定板的顶侧位置处。

进一步的：所述第一铝合金板的顶面上设有一排第一散热片，这些第一散热片为长方形薄片板结构。

进一步的：所述旋转组件包括有点焊架，拐杆和第二散热片，焊架为U形边框，其点焊于第二芯片的右侧，拐杆通过旋转的方式安装于焊架上，并且还在拐杆上排列点焊有一排第二散热片。

进一步的：所述第二铝合金板为内侧端高外侧端低的倾斜面陡坡状结构，旋转组件正位于其顶侧。

进一步的：所述第二散热片为U形板结构，它们随拐杆向下旋转后，贴靠于第二铝合金板的顶面上。

进一步的：所述连接座的顶面上还胶合有一块拉座，且拉座上开设有U形通槽结构的限位槽。

进一步的：所述旋转组件上的拐杆向下转动后，呈紧密压扣的方式，拐杆与拉座上所开设的限位槽形成拉紧固定。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：