[发明专利]一种基于半包埋导电网格的柔性透明电极的制备方法及其制品和应用在审
| 申请号： | 202110384714.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113113188A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨永瑞;闵凡一;李正;乔雅丽;宋延林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料领域，公开了一种基于半包埋导电网格的柔性透明电极的制备方法，该方法包括如下步骤：1）在牺牲层表面制备凸起的图案化导电网格；2）将所述牺牲层表面具有图案化导电网格的一面包埋入透明电极的高分子目标基底中；3）将所述透明电极上方的牺牲层除去从而得到低表面粗糙度的柔性透明电极。该制备方法实现了以二维气泡阵列组装的导电网格在高性能柔性透明电极中的应用。以该方法制备的柔性透明电极实现了低表面粗糙度、高透过率、低方阻、制备简单快捷、便于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 包埋 导电 网格 柔性 透明 电极 制备 方法 及其 制品 应用 | ||
【主权项】：
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