[发明专利]一种具有多孔径的电连接器接触可靠性建模方法在审
| 申请号： | 202110378475.4 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113111506A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林敏;钱萍;陈文华;王哲;钟立强;张通;郭明达;姚华军 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F111/08;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/14 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多孔径的电连接器接触可靠性建模方法，首先建立接触压力与插针半径之间的关系模型；然后分别计算接触区所有接触斑点的收缩电阻、膜层电阻，并结合接触对自身的体电阻，建立接触电阻与接触压力之间的关系模型；接着，通过对多孔径电连接器的失效退化分析得到接触电阻退化率与温度以及接触压力等因素之间的关系表达式；最后计算多孔径电连接器达到失效阈值的时间，借助试验得到电连接器的失效分布，通过失效分布得到最终所需要建立的多孔径电连接器接触可靠性模型。本发明解决了现有技术没有专门针对多孔径电连接器的寿命评估模型的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多孔 连接器 接触 可靠性 建模 方法 | ||
【主权项】：
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