[发明专利]一种芯片连接装置和系统在审

专利信息
申请号: 202110373530.0 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113238980A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 邓磊;李健健 申请(专利权)人: 南昌华勤电子科技有限公司
主分类号: G06F13/42 分类号: G06F13/42;G06F13/40
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 潘雪
地址: 330000 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种芯片连接装置和系统,用以提供一个通用的连接装置适应多种总线类型。本发明实施例中的芯片连接装置,至少包括连接底板;所述连接底板上设置有连接接口单元、电源接入单元和芯片接入单元;所述芯片接入单元用于提供与所述待连接芯片相适应的芯片接口,以使所述待连接芯片与所述连接接口单元电性相连;所述连接接口单元用于向外接设备提供连接接口,所述连接接口单元包括至少两个连接接口,不同的连接接口对应不同的总线类型;所述电源接入单元用于连接电源,为所述连接底板供电。
搜索关键词: 一种 芯片 连接 装置 系统
【主权项】:
暂无信息
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