[发明专利]感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110371585.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113534632A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 石间雄也;高桥圣树;须田昭;铃木孝志;梅田秀信 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G03G9/08 | 分类号： | G03G9/08;G03G5/082 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感光性导体膏体，其包含感光性有机成分、导体粉及石英粉，其中，在热处理工序中未产生或极其难以产生石英粉的熔融，为了在热处理工序中以使导体层及素体层收缩时的两者的收缩率及收缩举动接近的方式充分发挥作用，因此，能够在用于层叠线圈部件的制造时抑制空隙的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 导体 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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