[发明专利]感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种感光性导体膏体，其包含感光性有机成分、导体粉及石英粉，其中，在热处理工序中未产生或极其难以产生石英粉的熔融，为了在热处理工序中以使导体层及素体层收缩时的两者的收缩率及收缩举动接近的方式充分发挥作用，因此，能够在用于层叠线圈部件的制造时抑制空隙的产生。

技术领域

本申请基于2020年4月16日申请的日本专利申请2020-73424号主张优先权，其全部内容被引用于此。

本公开涉及感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法。

背景技术

目前，已知有通过使用了感光性导体膏体的光刻法形成层叠电子部件的导体图案的技术。日本特开2001-264965号公报中公开有作为无机添加成分添加了玻璃粉的感光性导体膏体。

发明内容

发明人等对添加于感光性导体膏体的无机添加成分重复进行了研究，获得如下见解：通过添加无机添加成分，能够调整层叠电子部件的素体和导体图案之间的收缩率的差及收缩举动的不同。但是，作为无机添加成分添加了玻璃粉的感光性导体膏体中，玻璃在制造工序中的热处理之间软化，其结果，可在素体和导体图案之间产生空隙(void)。

根据本公开，提供一种抑制了空隙的产生的感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法。

本公开的一个方面所涉及的感光性导体膏体包含感光性有机成分、导体粉及石英粉。

由于石英的熔点比制造层叠电子部件时的热处理温度高，因此，在所述感光性导体膏体中难以产生石英粉的熔融，能够在用于层叠电子部件的制造时抑制空隙的产生。

在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，石英粉的中值粒径为0.4～5.0μm。

在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，导体粉的中值粒径为石英粉的中值粒径以上。

在另一个方面所涉及的感光性导体膏体中，导体粉为银粉。

本公开的一个方面所涉及的层叠电子部件具有层叠结构，该层叠结构包含具有矩形截面的缺损部的多个素体层和向多个素体层的各自的缺损部填补的多个导体层，导体层由内包石英粉的导体构成。

在上述层叠电子部件中，导体层内包石英粉，抑制制造时的热处理之间的熔融，抑制在素体层和导体层之间产生空隙的情况。

在另一个方面所涉及的层叠电子部件中，多个导体层构成线圈。

在另一个方面所涉及的层叠电子部件中，素体层由包含玻璃成分的材料构成。

本公开的一个方面所涉及的层叠电子部件的制造方法包含：形成层叠体的工序，该形成层叠体包含层叠并且分别具有矩形截面的缺损部的多个素体图案和向多个素体图案各自的缺损部填补的多个导体图案；以及对层叠体进行热处理，使素体图案成为素体层且使导体图案成为导体层的工序，通过使用了包含感光性有机成分、导体粉及石英粉的感光性导体膏体的光刻形成导体图案。

在上述层叠电子部件的制造方法中，由于添加于感光性导体膏体的石英粉在热处理工序中难以熔融，因此，抑制素体层和导体层之间的空隙的产生。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的感光性导体膏体的热处理后的电子显微镜照片。

图2是通过第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法制造的层叠线圈部件的立体图。

图3是图1所示的层叠线圈部件的分解立体图。

图4是表示第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的流程图。

图5A～5G是概念性地表示第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的制造方法的截面图。