[发明专利]多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板有效
| 申请号： | 202110370428.5 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112770551B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李清华;胡志强;张仁军;牟玉贵;杨海军 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板，方法包括：提供至少两张芯板，芯板开设多个第一铆钉孔；提供至少两张半固化片，半固化片开设多个第二铆钉孔；提供至少一个泡沫层，泡沫层开设多个第三铆钉孔；提供至少一个框板，框板中部开设贯通的内槽，内槽形状与泡沫层形状匹配，框板开设多个第四铆钉孔；将泡沫层容纳于框板的内槽，形成泡沫边框层；在每相邻两个芯板之间堆叠一泡沫边框层，并在芯板与泡沫边框层之间堆叠一半固化片，形成叠合层；利用铆钉将叠合层固定；热压形成泡沫板；进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。解决多层泡沫板难以铆合加工的问题，提高多层泡沫板压合后各层芯板的对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 泡沫 印制 电路板 压合铆合 方法 | ||
【主权项】：
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