[发明专利]一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法有效
| 申请号： | 202110369044.1 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113146465B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李加海;谭鸿 | 申请（专利权）人： | 安徽禾臣新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;B32B37/12 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 李照 |
| 地址： | 238200 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，包括吸附垫主体，所述吸附垫主体的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，吸附垫主体的中心开设有中心凹槽，中心凹槽内卡合连接有橡胶气囊，中心凹槽的一周等距离的开设有导通槽，导通槽的一端开设有第一吸附孔。本发明提出的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊，橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内，仅通过夹持气囊与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损，有效保护橡胶气囊，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 双面 研磨 吸附 生产 方法 | ||
【主权项】：
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