[发明专利]一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法

权利要求书

1.一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，包括吸附垫主体(1)，其特征在于：所述吸附垫主体(1)的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)，吸附垫主体(1)的中心开设有中心凹槽(11)，中心凹槽(11)内卡合连接有橡胶气囊(4)，中心凹槽(11)的一周等距离的开设有导通槽(12)，导通槽(12)的一端开设有第一吸附孔(13)，所述第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)的表面呈环形开设有第二吸附孔(21)，第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)的中心均开设有锥形孔(22)，所述橡胶气囊(4)包括中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43)，中心控制气囊(41)与中心凹槽(11)卡合连接，橡胶中心控制气囊(41)的一周等距离的连接有连通气囊(42)，连通气囊(42)与导通槽(12)卡合连接，连通气囊(42)的一端与夹持气囊(43)卡合连接；

所述中心控制气囊(41)的上下表面对称连接有锥形块(411)，锥形块(411)为环氧树脂材料制成的构件，锥形块(411)靠近中心控制气囊(41)的一端分别与锥形孔(22)活动连接，中心控制气囊(41)的内部设置有等距离分布的韧性橡胶柱(412)。

2.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，其特征在于：所述第一环氧树脂层(2)上表面距离第二环氧树脂层(3)下表面的高度小于薄型晶片的厚度。

3.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，其特征在于：所述锥形孔(22)的一周连接有橡胶层(221)。

4.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，其特征在于：所述中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43)的厚度相等，且中心控制气囊(41)、连通气囊(42)和夹持气囊(43)的厚度与吸附垫主体(1)的厚度相同。

5.如权利要求1所述的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，其特征在于：所述夹持气囊(43)的中心开设有晶片夹持孔(431)，晶片夹持孔(431)的直径与第二吸附孔(21)相匹配，夹持气囊(43)的上下表面通过胶层分别与第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)粘接。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的薄型晶片双面研磨用吸附垫的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在吸附垫主体(1)的中心开设中心凹槽(11)，并在中心凹槽(11)的一周的等距离的开设导通槽(12)，导通槽(12)的一端开设第一吸附孔(13)，并将中心凹槽(11)、导通槽(12)和第一吸附孔(13)的边缘打磨光滑；

S2：将橡胶气囊(4)安装进吸附垫主体(1)，中心控制气囊(41)与中心凹槽(11)卡合，连通气囊(42)与导通槽(12)卡合，夹持气囊(43)与第一吸附孔(13)卡合连接；

S3：在吸附垫主体(1)、中心控制气囊(41)和夹持气囊(43)的上下表面刷上胶层；

S4：将第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)分别对应吸附垫主体(1)的上下表面进行粘接，同时将第二吸附孔(21)的圆心与第一吸附孔(13)的圆心对应，按压第一环氧树脂层(2)和第二环氧树脂层(3)，直至胶层凝固；

S5：从锥形孔(22)将锥形块(411)与中心控制气囊(41)的上下表面粘接，粘接时，将锥形块(411)表面积小的一端与中心控制气囊(41)的表面粘黏。