[发明专利]一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法

说明书

本发明公开了一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，包括吸附垫主体，所述吸附垫主体的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，吸附垫主体的中心开设有中心凹槽，中心凹槽内卡合连接有橡胶气囊，中心凹槽的一周等距离的开设有导通槽，导通槽的一端开设有第一吸附孔。本发明提出的一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊，橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内，仅通过夹持气囊与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损，有效保护橡胶气囊，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生。

技术领域

本发明涉及薄型晶片生产技术领域，特别涉及一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法。

背景技术

目前，对于陶瓷、蓝宝石等材料的单侧表面抛光处理，通常采用粘蜡方式，即将陶瓷、蓝宝石等晶片(本发明中以晶片指代上述材料产品)需要抛光表面的相对面刷蜡，并粘在托盘上，然后在抛光机上进行旋转式研磨抛光，之后将托盘放在烤箱上加热，使晶片和托盘分离。该方式操作流程复杂，使用不便，并且托盘多为陶瓷材质，反复加热、冷却，容易导致其破裂、报废。

中国专利CN207578164U公开了一种吸附垫，包括：第一环氧树脂板、第一胶层、第二环氧树脂板以及第二胶层；第一环氧树脂板通过第一胶层与第二环氧树脂板的一面固接，且在第二环氧树脂板远离第一胶层的另一面设有第二胶层，第二胶层用于第二环氧树脂板与托盘固接；第一环氧树脂板设有多个用于容置晶片的型腔；第二环氧树脂板的中心设有用于释放应力的通孔。该实用新型无需在晶片和托盘之间粘蜡，从而使得抛光流程更为简便，且可大幅延长托盘的使用寿命，而且，采用了材质较硬的两片环氧树脂板，并在与托盘相接的第二环氧树脂板上开设用于卸力的通孔，因此能够克服环氧树脂板因应力发生形变，使晶片的抛光面更为平整，并能够有效、精确地控制晶片的厚度变化。

该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中的问题，但是该申请中吸附垫只能用于单面研磨，晶片的另一面需要翻面进行研磨，增加了工序，且在翻面的过程中容易造成晶片碎裂，另外晶片直接与型腔卡合，在操作中，晶片与型腔之间存在缝隙，晶片在研磨过程会在型腔内晃动，造成晶片的边缘碎裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄型晶片双面研磨用吸附垫及生产方法，在吸附垫主体的上下表面均粘接第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间夹持有橡胶气囊，橡胶气囊内嵌在吸附垫主体内，仅通过夹持气囊与晶片接触，研磨盘不能对橡胶气囊产生磨损，有效保护橡胶气囊，且晶片贯穿第一吸附孔和第二吸附孔，研磨盘能够同时对晶片的上下表面进行研磨，工作效率高，锥形块在上下研磨盘的挤压下，对中心控制气囊施压，能够挤压气体填充夹持气囊，从而将晶片与夹持气囊之间的间隙填满，固定晶片的位置，防止研磨过程中晶片晃动，有效避免晶片边缘碎裂的情况发生，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种薄型晶片双面研磨用吸附垫，包括吸附垫主体，所述吸附垫主体的上下表面均通过胶层连接有第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，吸附垫主体的中心开设有中心凹槽，中心凹槽内卡合连接有橡胶气囊，中心凹槽的一周等距离的开设有导通槽，导通槽的一端开设有第一吸附孔，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的表面呈环形开设有第二吸附孔，第一环氧树脂层和第二环氧树脂层的中心均开设有锥形孔，所述橡胶气囊包括中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊，中心控制气囊与中心凹槽卡合连接，橡胶中心控制气囊的一周等距离的连接有连通气囊，连通气囊与导通槽卡合连接，连通气囊的一端与夹持气囊卡合连接。

优选的，所述第一环氧树脂层上表面距离第二环氧树脂层下表面的高度小于薄型晶片的厚度。

优选的，所述锥形孔的一周连接有橡胶层。

优选的，所述中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊的厚度相等，且中心控制气囊、连通气囊和夹持气囊的厚度与吸附垫主体的厚度相同。