[发明专利]双层筒体封头组对装置有效
| 申请号： | 202110362326.9 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112792493B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 裴园庆 | 申请（专利权）人： | 郑州越达科技装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 河南银隆律师事务所 41186 | 代理人： | 王帅可 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经济技术开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供双层筒体封头组对装置，涉及金属热加工技术领域，该双层筒体封头组对装置包括包括行走底座组件；变位机底座组件，所述变位机底座组件通过传动驱动机构与所述行走底座组件连接以使变位机底座组件可沿着行走底座组件往复移动；封头夹具组件，所述封头夹具组件通过翻转驱动机构与所述变位机底座组件连接以使封头夹具组件可相对于变位机底座组件进行翻转，所述封头夹具组件包括可插入到内筒体的内部并对内筒体进行限位的定心装置和可夹持住外筒体的外壁并对外筒体进行限位的外抱爪机构；本发明操作更方便，过程更简单，提高组对效率；本发明自动化程度高，组对效果好，精度高，提高良率，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 筒体封头组 装置 | ||
【主权项】：
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