[发明专利]一种适用于不同封装模块的测试装置在审
| 申请号： | 202110351888.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113193909A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;程国锦;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/073 | 分类号： | H04B10/073 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 代婵 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于不同封装模块的测试装置，包括测试盒以及可插拔单元，可插拔单元包括转接板，转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，第一转接连接器与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，测试盒内固定有测试板，测试板上设有测试连接器，测试连接器与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。本发明采用高度兼容性的测试盒和已经固定位置的差分信号线阵列，测试板也不需要更换，只更换可插拔单元即可实现各种封装模块的切换，灵活性强、兼容性强，提高了产品测试效率，可以随时切换并提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 不同 封装 模块 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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