[发明专利]一种适用于不同封装模块的测试装置

权利要求书

1.一种适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：包括测试盒以及可插拔单元，所述可插拔单元包括转接板，所述转接板上设有第一转接连接器和第二转接连接器，第一转接连接器与第二转接连接器电连接，所述第一转接连接器用于与光模块对应插接配合，使光模块与转接板之间形成电连接，所述测试盒内固定有测试板，所述测试板上设有测试连接器，所述测试连接器用于与转接板上的第二转接连接器对应插接配合，使测试板与转接板之间形成电连接，所述测试盒设有用于供可插拔单元插入的插口。

2.如权利要求1所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：所述可插拔单元包括托架和转接板，所述托架固定在转接板上，所述托架上设有用于与光模块配合的插接腔，该插接腔设有插入口。

3.如权利要求2所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：所述可插拔单元还包括面板，所述面板与托架固定连接，所述面板上设有用于供光模块插入插接腔的插入口，当插板模组单元与测试盒插接时，所述面板镶嵌在测试盒侧壁上的插口中。

4.如权利要求2所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：所述转接板与托架可拆卸地固定连接。

5.如权利要求1所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：所述测试板呈水平状固定在测试盒内，所述测试连接器设置在测试板的上端面上；所述测试板的上端位于转接板的两侧分别设有导向限位座，所述导向限位座上设有导向限位槽，所述转接板的两侧分别与对应的导向限位座的导向限位槽滑动配合。

6.如权利要求1所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：还包括用于为光模块提供高低温试验的温度环境的温度调节装置；所述测试盒内固定有导气装置，所述导气装置内设有进气口、出气口以及连接进气口与出气口之间的导气通道，所述导气装置的进气口用于与供气源连通，所述导气装置的出气口与测试盒的内腔连通，用于为光模块提供高低温试验的温度环境。

7.如权利要求6所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：当插板模组单元与测试盒插接时，所述导气装置的出气口位于光模块的正上方。

8.如权利要求1所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：第一转接连接器的封装协议与光模块型号对应；第二转接连接器的封装协议与测试板型号对应；第一转接连接器为插座；第二转接连接器为金手指；测试连接器为插座。

9.如权利要求1或8所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：当第二转接连接器遵循QSFP-DD封装协议，第一转接连接器遵循OSFP封装协议时，第一转接连接器的LPWn引脚拉高，同时也满足PRSn引脚高有效的特性，使得模块处于正常工作状态；第一转接连接器的INT/RST引脚悬空；第二转接连接器的各状态引脚悬空，第一转接连接器与第二转接连接器的差分信号引脚对应互连，第一转接连接器与第二转接连接器的I2C引脚对应互连；第一转接连接器、第二转接连接器的Vcc引脚连接供电电压，第一转接连接器、第二转接连接器的GND引脚接地；所述第一转接连接器的LPWn/PRSn引脚连接供电电压。

10.如权利要求1或8所述的适用于不同封装模块的测试装置，其特征在于：当第二转接连接器遵循QSFP-DD封装协议，第一转接连接器遵循QSFP-DD封装协议时，第一转接连接器与第二转接连接器的差分信号引脚对应互连；第一转接连接器与第二转接连接器的I2C引脚对应互连；第一转接连接器与第二转接连接器的基本状态位引脚对应互连；第一转接连接器、第二转接连接器的Vcc引脚连接供电电压，第一转接连接器、第二转接连接器的GND引脚接地。