[发明专利]裂片分离设备有效
| 申请号： | 202110345617.7 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113050313B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 伍心遥;郑浩旋 | 申请（专利权）人： | 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 410300 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种裂片分离设备，包括：基座，所述第一基板安装于所述基座上；分离卡片；以及驱动机构，靠近所述基座设置，并与所述分离卡片驱动连接，用于驱动所述分离卡片在第一位置和第二位置之间移动切换，所述分离卡片处于所述第一位置时，所述分离卡片与所述第一基板相分离，所述驱动机构驱动所述分离卡片切换至所述第二位置时，所述驱动机构驱动所述分离卡片对所述残材单元施加压力，并驱动所述分离卡片沿平行于所述割裂纹的方向往复运动，以使所述割裂纹延展扩大。本发明通过采用驱动机构驱动分离卡片在第二位置上对残材单元施加作用力，使分离卡片沿着平行于割裂纹的长度方向往复运动，残材单元受到的作用力稳定，避免基板出现破片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 分离 设备 | ||
【主权项】：
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