[发明专利]裂片分离设备有效
申请号: | 202110345617.7 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113050313B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 伍心遥;郑浩旋 | 申请(专利权)人: | 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 410300 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂片 分离 设备 | ||
本发明公开一种裂片分离设备,包括:基座,所述第一基板安装于所述基座上;分离卡片;以及驱动机构,靠近所述基座设置,并与所述分离卡片驱动连接,用于驱动所述分离卡片在第一位置和第二位置之间移动切换,所述分离卡片处于所述第一位置时,所述分离卡片与所述第一基板相分离,所述驱动机构驱动所述分离卡片切换至所述第二位置时,所述驱动机构驱动所述分离卡片对所述残材单元施加压力,并驱动所述分离卡片沿平行于所述割裂纹的方向往复运动,以使所述割裂纹延展扩大。本发明通过采用驱动机构驱动分离卡片在第二位置上对残材单元施加作用力,使分离卡片沿着平行于割裂纹的长度方向往复运动,残材单元受到的作用力稳定,避免基板出现破片的问题。
技术领域
本发明涉及分离工艺领域,特别涉及一种裂片分离设备。
背景技术
显示面板的主体通常包括透明基板以及封于基板之间的液晶。显示面板制备过程中,通常是对一整块面板进行加工,然后在基板上形成割裂纹,采用裂片工艺将基板分割形成小尺寸的面板。
现有的裂片工艺通常是通过夹持住基板的残材单元,将基板的残材单元以割裂纹为中心旋转沿周向偏转,直至残材单元从基板上脱落。在残材单元偏转过程中,残材单元的偏转精度不方便控制,残材单元偏转过程中容易造成破片,影响产品质量。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种裂片分离设备,旨在改善现有的裂片分离设备容易造成破片的问题。
为实现上述目的,本发明提出的裂片分离设备,用于自基板上分离出残材单元,所述基板包括第一基板,所述第一基板具有有效面板和残材单元,所述残材单元与所述有效面板相连接,所述有效面板和所述残材单元之间形成有割裂纹,包括:
基座,所述第一基板安装于所述基座上;
分离卡片;以及
驱动机构,靠近所述基座设置,并与所述分离卡片驱动连接,用于驱动所述分离卡片在第一位置和第二位置之间移动切换,所述分离卡片处于所述第一位置时,所述分离卡片与所述第一基板相分离,所述驱动机构驱动所述分离卡片切换至所述第二位置时,所述驱动机构驱动所述分离卡片对所述残材单元施加压力,并驱动所述分离卡片沿平行于所述割裂纹的方向往复运动,以使所述割裂纹延展扩大。
可选地,所述分离卡片具有朝向所述第一基板的第一表面,所述第一表面为斜面;
所述残材单元具有靠近所述割裂纹的第一端和远离所述割裂纹的第二端,所述分离卡片处于所述第二位置时,所述第一表面抵接于所述残材单元的第二端。
可选地,所述第一基板上设有至少两个标志位,所述裂片分离设备还包括:
第一定位机构,设于所述基座,用于识别所述标志位,并根据所述标志位获取所述第一基板的偏移量,所述驱动机构根据所述偏移量控制所述分离卡片的目标调整量,以使所述分离卡片处于所述第二位置时,所述分离卡片抵接于所述残材单元的第二端。
可选地,所述残材单元具有朝向所述第一表面的第二表面,所述裂片分离设备还包括:
第二定位机构,设于所述第一表面,用于获取所述第一表面与所述第二表面之间的距离,以使所述分离卡片处于所述第二位置时,所述第一表面抵接于所述残材单元的第二端。
可选地,所述第一表面具有靠近所述驱动机构的第三端和远离所述驱动机构的第四端,所述第二定位机构靠近所述第一表面的第四端设置。
可选地,所述第二定位机构包括:
传感器组件,设于所述第一表面;以及
电子反射板,所述传感器组件用于向所述第二表面发射检测光束,所述电子反射板用于将所述第二表面反射的光束向所述传感器组件方向反射。
可选地,所述裂片分离设备还包括:
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