[发明专利]一种CT设备的返修方法在审
| 申请号： | 202110343039.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115151123A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 邱金庆 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;A61B6/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种CT设备的返修方法，该返修方法包括：使用烙铁将维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合；更换CT设备表面的待返修器件。通过上述方法，以降低CT设备表面的熔融焊锡的温度，并更换CT设备表面的待返修器件，以保证CT设备内部的芯片不会由于温度过高导致发生虚焊的现象，从而影响芯片表面的共面性以及芯片焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ct 设备 返修 方法 | ||
【主权项】：
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