[发明专利]一种CT设备的返修方法在审
| 申请号： | 202110343039.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115151123A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 邱金庆 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;A61B6/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ct 设备 返修 方法 | ||
1.一种CT设备的返修方法，其特征在于，所述CT设备包括光学芯片，所述返修方法包括：
使用烙铁将维修焊锡与所述CT设备表面的原装焊锡融合；
更换所述CT设备表面的待返修器件；
其中，所述维修焊锡的熔点温度低于所述原装焊锡的熔点温度。
2.根据权利要求1所述的返修方法，其特征在于，所述使用烙铁将维修焊锡与所述CT设备表面的原装焊锡融合的步骤之前还包括：
使用预热台将所述CT设备预热至预设温度，其中，所述预设温度低于所述光学芯片的熔点温度。
3.根据权利要求2所述的返修方法，其特征在于，所述预设温度控制在110-130度。
4.根据权利要求1所述的返修方法，其特征在于，所述使用烙铁将维修焊锡与所述CT设备表面的原装焊锡融合的步骤包括：
使用烙铁将所述原装焊锡熔融；
利用所述烙铁将所述维修焊锡与熔融的所述原装焊锡融合，以降低所述原装焊锡的熔融温度。
5.根据权利要求4所述的返修方法，其特征在于，所述利用所述烙铁将所述维修焊锡与熔融的所述原装焊锡融合，以降低所述原装焊锡的熔融温度的步骤包括：
使用所述维修焊锡对所述原装焊锡进行拖锡处理，以使所述维修焊盘均匀覆盖于所述原装焊锡，并与所述原装焊锡融合。
6.根据权利要求5所述的返修方法，其特征在于，所述维修焊锡与所述原装焊锡融合后的焊锡的熔点温度低于180度。
7.根据权利要求1所述的返修方法，其特征在于，所述更换所述CT设备表面的待返修器件的步骤包括：
熔融所述待返修器件表面的焊锡，并拆除所述待返修器件；
更换所述待返修器件。
8.根据权利要求7所述的返修方法，其特征在于，所述更换所述待返修器件的步骤之后还包括：
进行冷却处理，以使所述待返修器件表面的焊锡固定住所述待返修器件。
9.根据权利要求1所述的返修方法，其特征在于，所述维修焊锡为SnBi、SnBiCu、SnBiAg、SnIn、SnInCu、SnInAg合金中一种或多种。
10.根据权利要求1所述的返修方法，其特征在于，所述原装焊锡为高温焊锡和/或常温焊锡，其中，所述原装焊锡为SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuNi中的一种或多种。
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