[发明专利]一种CT设备的返修方法

说明书

本申请公开了一种CT设备的返修方法，该返修方法包括：使用烙铁将维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合；更换CT设备表面的待返修器件。通过上述方法，以降低CT设备表面的熔融焊锡的温度，并更换CT设备表面的待返修器件，以保证CT设备内部的芯片不会由于温度过高导致发生虚焊的现象，从而影响芯片表面的共面性以及芯片焊接的可靠性。

技术领域

本发明涉及CT制造领域，特别是涉及一种CT设备的返修方法。

背景技术

CT设备主要用作医疗设备的核心部件，其主要由多个光学芯片、控制芯片、电子元件等等构成。矩阵排列的光学芯片接收透过该层面的X线，转变为可见光后，由光电转换器转变为电信号，再经模拟/数字转换器(analog/digital converter)转为数字信号，输入计算机处理。图像形成的处理有如将选定层面分成若干个体积相同的长方体，称之为体素(voxel)。扫描所得信息经计算而获得每个体素的X线衰减系数或吸收系数，再排列成矩阵，即数字矩阵(digital matrix).数字矩阵可存储于磁盘或光盘中。经数字/模拟转换器(digital/anolog converter)把数字矩阵中的每个数字转为由黑到白不等灰度的小方块，即像素(pixel)，并按矩阵排列，即构成CT图像。

随着医院对医疗设备的要求越来越高，同时随着CT设备的需求量增多，返修的CT设备也越来越多。由于产品的制作工艺是SMT+FC+点胶。多芯片组装后由于SMT焊接返修需要240度以上，此温度返修会造成FC芯片锡球再次熔锡，发生虚焊，并影响芯片焊接的可靠性及表面的共面性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种CT设备的返修方法，以解决现有技术中由于返修温度过高影响芯片焊接的可靠性。

为解决上述问题，本申请提供了一种CT设备的返修方法，该返修方法包括：使用烙铁将维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合；更换CT设备表面的待返修器件；其中，所述维修焊锡的熔点温度低于所述原装焊锡的熔点温度。

其中，使用烙铁将维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合的步骤之前还包括：使用预热台将CT设备预热至预设温度，其中，预设温度低于光学芯片的熔点温度。

其中，预设温度控制在110-130度。

其中，使用烙铁将维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合的步骤包括：使用烙铁将原装焊锡熔融；利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度。

其中，利用烙铁将维修焊锡与熔融的原装焊锡融合，以降低原装焊锡的熔融温度的步骤包括：使用维修焊锡对原装焊锡进行拖锡处理，以使维修焊盘均匀覆盖于原装焊锡，并与原装焊锡融合。

其中，维修焊锡与原装焊锡融合后的焊锡的熔点温度低于180度。

其中，更换CT设备表面的待返修器件的步骤包括：熔融待返修器件表面的焊锡，并拆除待返修器件；更换待返修器件。

其中，拆除待返修器件，并更换待返修器件的步骤之后还包括：进行冷却处理，以使待返修器件表面的焊锡固定待返修器件。

其中，维修焊锡为SnBi、SnBiCu、SnBiAg、SnIn、SnInCu、SnInAg合金中一种或多种。

其中，原装焊锡为SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuNi中的一种或多种。

本申请的有益效果是：使用烙铁将熔点低于原装焊锡的维修焊锡与CT设备表面的原装焊锡融合，以降低CT设备表面的熔融焊锡的温度，并更换CT设备表面的待返修器件，以保证CT设备内部的芯片不会由于温度过高导致发生虚焊的现象，从而影响芯片表面的共面性以及芯片焊接的可靠性。

附图说明