[发明专利]一种具有防污微凝胶芯片的制备方法、芯片,以及传感器在审

专利信息
申请号: 202110338792.3 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113156132A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 戴庆 申请(专利权)人: 中科康磁医疗科技(苏州)有限公司
主分类号: G01N33/66 分类号: G01N33/66;C08F220/56;C08F230/06;C08F220/32;C08F222/38;C08F8/32;C08F265/10;C08F226/10;C08F222/14
代理公司: 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 代理人: 庞立岩;顾珊
地址: 215100 江苏省苏州市苏州高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种具有防污微凝胶芯片的制备方法包括:合成微凝胶:将3‑丙烯酰胺基苯硼酸,丙烯酰胺,甲基丙烯酸缩水甘油酯,N,N'‑亚甲基双丙烯酰胺,偶氮二异丁腈加入到乙腈种,90℃聚合,蒸馏水反复清洗;合成微凝胶防污层:苏氨酸和丝氨酸按照摩尔比1:1的比例,加入到乙醇溶液中,调节pH,微凝胶分散到混合溶液中,产物蒸馏水洗,并加入乙醇,离心;固定在晶振片上:取微凝胶防污层,N‑乙烯基吡咯烷酮,乙二醇二甲基丙烯酸酯,2,2‑二甲氧基‑苯基乙酮分散在二甲基亚砜制备成预聚合溶液,然后晶振片正面朝下放置在预聚合溶液液上,压制晶振片背面,紫外灯照射1个小时,蒸馏水冲洗并氮气吹干。本发明能够消除蛋白质高度非特异性导致的测试不准确。
搜索关键词: 一种 具有 防污 凝胶 芯片 制备 方法 以及 传感器
【主权项】:
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