[发明专利]太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法在审
| 申请号： | 202110338301.5 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113072035A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李源;刘兰波;柴艳红;朱士琦;毛喆;陈敏豪 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，包括以下步骤：S1，依据精度要求对太赫兹矩圆波导电铸芯模模型进行分层设计；S2，依据结构尺寸与分层设计选取打印模式并进行分层图形与打印参数设计；S3，根据打印模式与参数进行芯模坯体3D精密打印；S4，对坯体结构进行金属化处理，获得太赫兹矩圆波导电铸芯模。本发明提供的电铸芯模制备方法，制作精度高、周期短、成本低，并可以批量化制造，可以广泛用于多种频段的太赫兹矩圆波导电铸芯模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 赫兹 波导 电铸 微结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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