[发明专利]太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法

权利要求书

1.一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，依据精度要求对太赫兹矩圆波导电铸芯模模型进行分层设计；

S2，依据结构尺寸与分层设计选取打印模式并进行分层图形与打印参数设计；

S3，根据打印模式与参数进行芯模坯体3D精密打印；

S4，对坯体结构进行金属化处理，获得太赫兹矩圆波导电铸芯模。

2.根据权利要求1所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S1包括以下步骤：

S11，获取高精度太赫兹矩圆波导芯模的三维数字模型；

S12，将三维数字模型依据精度要求进行轴向分层设计，获得太赫兹矩圆波导电铸芯模的模型切片结构数据。

3.根据权利要求2所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S12中：芯模的单层切片厚度为5～50μm，且芯模的单层切片厚度≤芯模的轴向精度值。

4.根据权利要求2所述的步骤S12中太赫兹矩圆波导电铸芯模的单层切片，其特征在于，步骤S2包括以下步骤：

S21，根据芯模总尺寸选择打印工艺模式；

S22，针对结构精度要求对该模式进行光学精度参数设计；

S23，开展单层结构图形与打印参数的设计。

5.根据权利要求4所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S21中：当芯模长度＜10mm时，采用微米光斑快速扫描成型或者图形投影模式完成结构直接成型，而长度≥10mm的则采用分段成型拼接的工艺模式。

6.根据权利要求4所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S22中：打印图形的光学精度为2～25μm，且打印图形的光学精度≤芯模径向精度值的一半。

7.根据权利要求4所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S23中打印图形尺寸取步骤S12中获得的切片模型轴向中心截面的尺寸。

8.根据权利要求4所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S23中：打印参数曝光时间为0.1～20s。

9.根据权利要求1所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S3中：通过选定的打印工艺模式与参数对打印材料进行光照固化；打印材料为光敏树脂，其材料热变形温度＞80℃；打印光源为UV-LED，其光源波长为405nm。

10.根据权利要求1所述的一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法，其特征在于，步骤S4中：采用电镀工艺、化学镀工艺或者磁控溅射工艺中的一种在树脂芯模坯体表面形成一层导电金属层，金属层材料为金、铜、银中的一种，厚度为0.1～2.5μm。