[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 202110333814.7 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113497047A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 金成吉;姜景文;徐周延;洪慧垠 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11563;H01L27/11568;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 程丹辰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体器件包括:栅电极,彼此间隔开并在衬底上;穿透栅电极的沟道结构,每个沟道结构包括沟道层、在沟道层与栅电极之间的栅极电介质层、填充沟道层中的空间的沟道绝缘层和在沟道绝缘层上的沟道垫;以及分隔区域,穿透栅电极并彼此间隔开,其中栅极电介质层相比于沟道层进一步向上延伸,使得栅极电介质层的内侧表面的一部分接触沟道垫,沟道垫包括:下垫,在沟道层的上端和栅极电介质层的内侧表面上并在栅极电介质层的内侧表面之间具有第一凹陷;以及上垫,具有在第一凹陷中的第一部分和在第一部分上沿平行于衬底的上表面的方向从第一部分扩展的第二部分。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的