[发明专利]振动传感器封装结构在审
| 申请号： | 202110312201.5 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112887882A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿所述基板的第一气孔和第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成贯穿基板的第一气孔与第二气孔，使得MEMS芯片的振膜的上下两侧都可以接受空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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