[发明专利]传感器设备

摘要

本发明公开了传感器设备。公开了一种从半导体晶圆上的多个层制造的传感器。传感器包括布置在缝合区块中并且具有多个竖直布置的读出线的多个传感器元件，多条竖直布置的选择/复位线和多条水平布置的选择/复位线，该多条水平布置的选择/复位线从右手边缘延伸到相对设置的左手边缘，并且连接到所述多个竖直布置的选择/复位线中的一些。多个读出电路连接到所述多个竖直布置的读出线，并且所述多个竖直布置的读出线中的一些在所述缝合块的所述底部边缘或所述顶部边缘中的一者处具有转向，使得所述多个缝合块中的第一缝合块中的所述多个竖直布置的读出线中的一些连接到所述多个缝合块中的第二邻接缝合块中的所述竖直线中的位移的竖直线。