[发明专利]一体化成型可进行电磁屏蔽的复合材料舱体及其成型工艺在审
| 申请号： | 202110307626.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113119490A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 曲艳双;韩明轩;陈国富;杨永生;石建军;杜星炜;伊翠云;匡乃航;刘毅鑫 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨玻璃钢研究院有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/34 | 分类号： | B29C70/34;B29C70/54;B29C70/88 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 李恩庆 |
| 地址： | 150029 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出一种一体化成型可进行电磁屏蔽的复合材料舱体及其成型工艺，该结构包括若干翼片和筒体，若干翼片与筒体一体成型，筒体包括复合材料结构层、电磁屏蔽功能层和复合材料结构层内层，复合材料结构层内包有电磁屏蔽功能层，电磁屏蔽功能层内包有复合材料结构层内层。解决了现有技术舱体无法电磁屏蔽，薄壁结构金属加工难度大、周期长的技术问题的技术问题，本发明采用预浸料铺放工艺制备而成，具有高强度，电磁屏蔽，质量轻和低成本等优点，单件生产周期为24h，成型后一体化舱体具有良好的尺寸精度，不需要2次加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 成型 进行 电磁 屏蔽 复合材料 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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