[发明专利]包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备在审
| 申请号： | 202110302531.6 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113178686A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 金润建;高胜台;金贤珍;朴正敏;琴埈植;李永周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 谢玉斌;周永佳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括：辐射器，所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面；介电材料，所述介电材料设置在所述辐射器的底面上，所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背；馈电单元，所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上，并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号；以及支撑单元，所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上，并且所述支撑单元包括金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 材料 天线 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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