[发明专利]包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备在审
申请号: | 202110302531.6 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN113178686A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 金润建;高胜台;金贤珍;朴正敏;琴埈植;李永周 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 谢玉斌;周永佳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 材料 天线 模块 电子设备 | ||
1.一种用于无线通信系统的天线模块(400),所述天线模块包括:
绝缘体(430),所述绝缘体(430)具有板形并且包括在其上形成的导电图案(420);
第一金属结构(410)和第二金属结构(412),所述第一金属结构(410)和第二金属结构(412)设置在所述绝缘体(430)的顶面上;以及
无线通信芯片(440),
其中,所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个均包括顶面(510)、第一馈电单元(520)和第二馈电单元(522),所述第一馈电单元(520)和所述第二馈电单元(522)电连接到所述顶面(510)并且被设置成使得所述顶面(510)与所述绝缘体(430)的顶面间隔预定长度,
其中,所述无线通信芯片被配置为通过所述导电图案(420)将电信号提供给所述第一金属结构和第二金属结构(410,412),其中所述电信号通过所述第一馈电单元和第二馈电单元(520,522)被提供给所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述顶面(510),并且与所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述顶面(510)辐射的无线电波的正交极化有关,并且
其中,所述天线模块被配置为在大规模多输入多输出(MIMO)通信环境中操作。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述正交极化是水平极化和垂直极化。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的天线模块,其中,由所述顶面(510)辐射的无线电波的频率特性是基于所述预定长度确定的。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线模块,其中,在所述绝缘体(430)的顶面上,所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述第一馈电单元(520)的延长线和所述第二馈电单元(522)的延长线彼此垂直。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线模块,其中,对于所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个,所述第一馈电单元(520)具有电连接到所述导电图案(420)的第一端和电连接到所述顶面(510)的第二端,所述第二馈电单元522具有电连接到所述导电图案(420)的第一端和电连接到所述顶面(510)的第二端。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线模块,其中,所述天线模块被配置为在5G通信系统的频带中执行。
7.一种电子设备,所述电子设备包括根据权利要求1至6中的任一项所述的天线模块。
8.一种用于无线通信系统的天线模块(400),所述天线模块包括:
绝缘体(430),所述绝缘体(430)具有板形并且包括在其上形成的导电图案(420);
第一金属结构(410)和第二金属结构(412),所述第一金属结构(410)和第二金属结构(412)设置在所述绝缘体(430)的顶面上;其中,所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个均包括顶面(510)、第一馈电单元(520)和第二馈电单元(522),所述第一馈电单元(520)和所述第二馈电单元(522)电连接到所述顶面(510)并且被设置成使得所述顶面(510)与所述绝缘体(430)的顶面间隔预定长度,并且所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述顶面(510)是包括多个开口的矩形金属板;以及
无线通信芯片(440),所述无线通信芯片(440)被配置为通过所述导电图案(420)将电信号提供给所述第一金属结构和第二金属结构(410,412),其中所述电信号通过所述第一馈电单元和第二馈电单元(520,522)被提供给所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述顶面(510),并且与所述第一金属结构和第二金属结构(410,412)中的每一个的所述顶面(510)辐射的无线电波的正交极化有关,
其中,所述天线模块被配置为在大规模多输入多输出(MIMO)通信环境中操作。
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