[发明专利]天线结构和电子设备在审
| 申请号： | 202110287597.2 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN115117594A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 梁沛宇;焦涛;张阁 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王婵 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：馈点；金属框体，所述金属框体包括本体、辐射体和耦合枝节，所述辐射体和所述耦合枝节均与所述本体连接并围成天线净空区，所述辐射体和所述耦合枝节远离所述本体的一端配合形成天线缝隙，所述天线缝隙与所述天线净空区连通，所述辐射体与所述馈点连接；其中，所述辐射体包括贯通槽和开口部，所述贯通槽沿所述辐射体的高度方向贯穿所述辐射体，所述开口部沿所述辐射体的厚度方向连通至所述贯通槽，所述馈点与所述辐射体的连接位置与所述开口部位于所述贯通槽的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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