[发明专利]天线结构和电子设备

说明书

本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：馈点；金属框体，所述金属框体包括本体、辐射体和耦合枝节，所述辐射体和所述耦合枝节均与所述本体连接并围成天线净空区，所述辐射体和所述耦合枝节远离所述本体的一端配合形成天线缝隙，所述天线缝隙与所述天线净空区连通，所述辐射体与所述馈点连接；其中，所述辐射体包括贯通槽和开口部，所述贯通槽沿所述辐射体的高度方向贯穿所述辐射体，所述开口部沿所述辐射体的厚度方向连通至所述贯通槽，所述馈点与所述辐射体的连接位置与所述开口部位于所述贯通槽的两侧。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

目前，针对第五代移动通信技术，市场主流的5G通信频段包括N41频段、N77频段、N78频段和N79频段，其中，国内主要使用的是N41频段、N78频段和N79频段，国外可以使用N77频段。因此，目前市场主流的手机可以支持N41频段、N78频段和N79频段，导致在国外无法进行5G通信，限制了电子设备的使用场景。

发明内容

本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，包括：

馈点；

金属框体，所述金属框体包括本体、辐射体和耦合枝节，所述辐射体和所述耦合枝节均与所述本体连接并围成天线净空区，所述辐射体和所述耦合枝节远离所述本体的一端配合形成天线缝隙，所述天线缝隙与所述天线净空区连通，所述辐射体与所述馈点连接；

其中，所述辐射体包括贯通槽和开口部，所述贯通槽沿所述辐射体的高度方向贯穿所述辐射体，所述开口部沿所述辐射体的厚度方向连通至所述贯通槽，所述馈点与所述辐射体的连接位置与所述开口部位于所述贯通槽的两侧。

可选的，还包括：

第一介质单元，所述第一介质单元设置于所述天线缝隙内。

可选的，还包括：

第二介质单元，所述第二介质单元设置于所述贯通槽和所述开口部内。

可选的，所述辐射体位于所述贯通槽远离所述馈点一侧的部分的长度大于或者等于12.5毫米，且小于或者等于13.5毫米。

可选的，所述辐射体与所述馈点连接的部分长度大于或者等于14毫米，且小于或者等于16毫米。

可选的，所述天线缝隙的长度大于或者等于1毫米，且小于或者等于1.8毫米。

可选的，所述辐射体、所述耦合枝节和所述天线缝隙的长度之和大于或者17毫米，且小于或者等于19毫米。

可选的，所述耦合枝节的长度大于或者等于1.5毫米，且小于或者等于2.5毫米。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

主板；

如上述中任一项实施例所述天线结构，所述天线结构的馈点设置于所述主板。

可选的，还包括接地元件，所述接地元件连接所述主板与所述本体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开的技术方案中通过在辐射体上开设贯通槽和开口部，构建C字型的辐射体，以利用辐射体的形状变化来构建天线结构的谐振，使其覆盖至5G频段中的N41频段、N77频段、N78频段和N79频段，减小对电子设备使用场景的限制，且相对于相关技术中利用孔径调谐实现频段覆盖的方案，可以简化天线结构的电路，有利于实现天线结构的小型化。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。