[发明专利]天线结构和电子设备在审
| 申请号： | 202110287597.2 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN115117594A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 梁沛宇;焦涛;张阁 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王婵 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子设备 | ||
1.一种天线结构，其特征在于，包括：
馈点；
金属框体，所述金属框体包括本体、辐射体和耦合枝节，所述辐射体和所述耦合枝节均与所述本体连接并围成天线净空区，所述辐射体和所述耦合枝节远离所述本体的一端配合形成天线缝隙，所述天线缝隙与所述天线净空区连通，所述辐射体与所述馈点连接；
其中，所述辐射体包括贯通槽和开口部，所述贯通槽沿所述辐射体的高度方向贯穿所述辐射体，所述开口部沿所述辐射体的厚度方向连通至所述贯通槽，所述馈点与所述辐射体的连接位置与所述开口部位于所述贯通槽的两侧。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括：
第一介质单元，所述第一介质单元设置于所述天线缝隙内。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，还包括：
第二介质单元，所述第二介质单元设置于所述贯通槽和所述开口部内。
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体位于所述贯通槽远离所述馈点一侧的部分的长度大于或者等于12.5毫米，且小于或者等于13.5毫米。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体与所述馈点连接的部分长度大于或者等于14毫米，且小于或者等于16毫米。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线缝隙的长度大于或者等于1毫米，且小于或者等于1.8毫米。
7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体、所述耦合枝节和所述天线缝隙的长度之和大于或者17毫米，且小于或者等于19毫米。
8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述耦合枝节的长度大于或者等于1.5毫米，且小于或者等于2.5毫米。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
主板；
如权利要求1-8中任一项所述天线结构，所述天线结构的馈点设置于所述主板。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括接地元件，所述接地元件连接所述主板与所述本体。
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