[发明专利]等离子体射流装置及等离子体切割系统在审
| 申请号： | 202110286312.3 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113068295A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李海龙;吴丹阳;王彬;殷勇;蒙林;师嘉豪 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24;B23K10/00 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种等离子体射流装置及等离子体切割系统，所述等离子体射流装置包括壳体、与所述壳体可拆卸连接的底座，所述底座上设置有注气孔以及多个阴极柱插入孔，所述等离子体射流装置还包括多个阴极柱以及与多个所述阴极柱一一对应的多个子装置，多个所述子装置装设于所述壳体中，多个所述阴极柱通过多个所述阴极柱插入孔插入所述子装置中。本发明所提供地等离子体射流装置，一方面，能够产生足够的射流以满足切割需求；另一方面，能够减少单一射流装置的工作压力，均和能量输出，提高切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 射流 装置 切割 系统 | ||
【主权项】：
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