[发明专利]一种晶圆扫描用喷嘴及其系统与应用在审
申请号: | 202110285687.8 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113130366A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 程实然;邹志文;崔虎山;张怀东;张瑶瑶;李娜;胡冬冬;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 钱超 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种晶圆扫描用喷嘴及其系统与应用,包括喷嘴主体、喷嘴外腔、抽气嘴和匀气网,所述喷嘴主体作为主要输送管道,喷嘴主体底部连接匀气网一端,匀气网另一端与喷嘴外腔底部相连,喷嘴外腔顶部与喷嘴主体相连,所述喷嘴外腔与匀气网和喷嘴主体中间的部分形成抽气腔,抽气嘴一端设在喷嘴外腔上并与抽气腔相连,抽气嘴另一端往外连接真空设备、负压设备或尾排口。由于匀气网的匀气调节作用,使得更大面积的液的受到不同作用的负压吸附作用,使得大面积的液珠不会脱落,达到期望使用的大面积喷涂的效果;并且,通过调压控压系统可实现液滴的大小控制,满足多种需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆扫描 喷嘴 及其 系统 应用 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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