[发明专利]一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110282087.6 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN112852107A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 虞家桢;谢磊;邹婷婷;钱鹏菲 | 申请（专利权）人： | 聚拓导热材料（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214161 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料原料如下：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、高介电填料、脱模剂、阻燃剂以及增韧剂。制备方法：将固化剂、促进剂、偶联剂、脱模剂、增韧剂加入密炼机中，熔融混合，搅拌均匀后冷却、粉碎、过筛待用得到混合物1；将混合物1与环氧树脂、导热填料、高介电填料、阻燃剂混合均匀得到混合物2；将混合物2加入螺杆机中混炼并挤出。本发明的环氧塑封料不仅绝缘性能好、热膨胀系数低、玻璃化转变温度高、应力低，而且在维持电路绝缘性的基础上具有较高的介电常数、低介电损耗、电磁屏蔽性能好、导热系数高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电低 损耗 导热 绝缘 型环氧 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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